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【“豹”說新語】光刻機行業簡介
作者:管理員    發布于:2021-05-14 16:35:26    文字:【】【】【

集成電路產業鏈主要為上游端IC設計、中游端IC制造、下游段IC封測三大環節。而整個芯片產業鏈中,IC制造是最復雜、最為關鍵的工藝步驟。其中在芯片前道制造工藝設備中,光刻機、刻蝕機、鍍膜設備、量測設備、清洗機、離子注入機以及其他設備等七大設備最為重要,核心則是光刻機。

光刻機主要用來將掩膜版上的芯片電路轉移到硅片,是IC制造最為核心環節。根據下游用途不同,光刻機主要分為三類:一是用于生產芯片的光刻機;二是用于封裝的光刻機;三是用于LED制造領域的投影光刻機。由于涉及眾多世界先進技術,用于生產芯片的光刻機領域,中國與國外頂尖光刻機存在比較明顯的差距。

光刻機性能決定了晶體管的尺寸,晶體管的尺寸對于芯片的性能具有重大意義。隨著科技高速的發展,對高性能芯片需求越來越高,不斷追求尺寸更小、性能更強的芯片。而EUV極紫外光刻機是全球光刻機發展的歷史轉折點,被稱為“現代光學工業制造之花”,其制造難度之大全球唯有ASML公司才能生產。目前,全球光刻機需求端主要集中在中低端光刻機產品,但隨著下游晶圓代工廠對晶圓尺寸和制程要求提高,高制程光刻機需求持續增長,高端光刻機銷售額開始不斷提升,份額占到41%。

全球半導體前道光刻機長期由ASML、佳能和尼康三家公司壟斷,三家公司占據市場份額達99%,其中ASML市場份額常年達60%以上,呈現市場壟斷地位。而在高端光刻機領域,

ASML完全壟斷了超高端光刻機領域。佳能已經完全退出高端市場,并憑借價格優勢占據中低端市場主動地位。

國內的上海微電子作為全球IC制造光刻機領域后起之秀,經歷20年發展,逐漸縮小與國際光刻機巨頭的差距,在全球后道封測光刻機領域市占率達40%,主產品SSX600系列步進掃描投影光刻機滿足IC前道制造90nm、110nm280nm光刻工藝需求,可用于8寸線或12寸線的大規模工業生產。官方公告將在2021-2022年交付第一臺28nm制程工藝中國沉浸式光刻機,中國光刻機將從90nm一舉突破28nm工藝。

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